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電源適配器在封裝熱傳方面有哪些標準?

來源:  發布時間:2019-08-22   點擊量:1946

電源適配器封裝熱傳標準
電力適配器傳熱的早期工業標準主要是半標準,它規定了IC封裝在自然對流、風洞和無限平板試驗環境中的試驗標準。
自1990年以來,JEDECJC51委員會邀請制造商和專家開始制定新的傳熱工業標準,其中有一些關于熱管理的標準。與半標準相比,新的傳熱行業標準具有相同的基本測量方法和原理,但其內容較為完整。此外,一些定義解釋得更清楚。
在半標準中定義了兩個熱阻值:RJA和RJC。其中,在自然對流或風洞環境中,RJA測量芯片接口到大氣的熱傳遞。由于測量是在標準規范的條件下進行的,因此,對于不同的襯底設計和環境條件,可以用不同的結果定性地比較封裝散熱的方便性。RJC是指從芯片接口傳給集成電路封裝外殼的熱阻。測量時必須接觸等溫表面。此值主要用于評估散熱器的性能。

隨著包裝形式的改變,新的JEDEC標準增加了RJB、φJT、JB等測量參數。RJB是芯片接口到測試板的熱阻,在幾乎所有的熱量都從芯片接口傳輸到測試板的環境中。該值可用于評價印刷電路板的傳熱效率。φJX是一個傳熱特性參數,定義如下。

                                                                       

(1)_和r的定義相似,但區別在于_指的是大部分傳熱,r指的是所有傳熱。當實際的電子系統在輻射時,熱量由封裝的上下甚至周圍傳遞,熱量不一定是單向傳輸的,因此封裝的定義與實際系統的測量更加一致。


(2)jt是指部分熱量從芯片接口傳遞到封裝上殼時產生的熱阻。該值可用于從實際系統產品的IC封裝表面溫度預測芯片接口溫度。


(3)JB與RJB相似,RJB是指在自然對流和風洞環境中,將部分熱量從芯片接口傳遞到下板時產生的熱阻,可用于從平板溫度預測接頭溫度。


雖然本標準中的各種熱阻測量可以應用于實際系統產品的溫度預測,但在實際應用中仍然存在很大的局限性。在用RJA、RJB、BJT、BJB等測量參數預測系統產品的溫度時,必須注意試驗板的尺寸、銅箔層的尺寸和標準試驗條件中所使用的銅含量,還要注意自然對流和風洞環境的差異以及實際測量系統。


一般來說,實驗測得的熱阻或傳熱參數主要用于IC封裝傳熱效率的定性比較,也就是說,無論哪個封裝廠封裝,只要滿足標準模式,就可以比較其傳熱狀態對了解集成電路封裝的傳熱設計或傳熱狀態有很大的幫助。此外,還可以使用實驗測量來驗證和簡化數值模擬。


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